覆合型導熱硅膠墊 YL-SP**-S HLF系列
HLF覆合型導熱墊片是傳統導熱墊片的升級款產品，由純導熱墊片與導熱絕緣布、聚酰亞胺膜PI、玻璃纖維布進行覆合。與傳統導熱墊片相比，具有成品尺寸大（產品尺寸達1米左右），鋪設操作不變形，不易被拉伸等特點。并增加了產品的抗刺穿性和整體強度。
大面積使用確保產品尺寸穩定。
電池模組與水冷板之間
產品特點
主要參數----導熱系數:1W/m.k ~ 2W/m.k，硬度可調;資源下載
采購信息
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YL導熱灌封膠是一種雙組分硅橡膠材料。專門設計用于電子電氣產品和模塊的制造。該材料可在室溫下或加熱后固化，形成彈性導熱體?？刹捎檬謩臃绞交蜃詣哟蚰z設備灌…
導熱雙組份凝膠，是一款雙組份液態間隙導熱填充材料，可在常溫或高溫下固化，固化后的產品具有一定彈性、導熱性能良好。
成型特點：隨結構形狀…
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成型特點：隨結構形狀…
